全链路开发
覆盖仿真计算、系统设计、工艺开发、性能测试全流程
自主可控产线
配备五轴加工中心、真空钎焊炉、三坐标测量机等关键设备
洁净制造能力
拥有无尘洁净车间及真空加热/氦检测试平台
行业深度适配
熟悉CVD、键合、探针台、先进封装等多工艺段温控需求
交期长、供应链风险高
本地化研发制造，缩短交付周期，降低海外依赖风险
高温高压下精度难保持
通过材料选型、结构优化与热补偿算法提升工况稳定性
真空/腐蚀环境适配不足
采用特种合金与表面处理工艺，满足严苛工况兼容性
控温曲线不精准
集成温度反馈补偿算法与高分辨率测温系统
需求对接
明确工艺场景、温控参数、环境条件与接口要求
仿真设计
开展热力仿真与结构优化，输出可行性方案
定制制造
在无尘车间完成高精度加工、真空钎焊与超声清洗
测试验证
执行真空加热、氦检、三坐标检测及温控曲线标定
是否支持小批量试制？
支持从单件验证到小批量量产的柔性交付模式。
能否适配第三代半导体工艺？
已开展SiC/GaN产线温控部件适配验证，支持高温高压工况。
是否提供温控算法支持？
可配套开发温度反馈补偿算法，嵌入客户控制系统。
如何保障高洁净度要求？
全程在无尘车间作业，关键工序经超声波清洗与真空烘烤。